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點膠加工參數設定
    點膠機一般設3-4個點，這比只采用2個點要好，不僅能增加強度還可以起到抗震作用，因為膠在固化前，黏結力總是有限度的，對于大器件，因重量增大，運動時慣性也會增加。質量較大的ic放在希盟對膠點上，如果僅有2個希盟對膠點，給人一種"浮"的感覺，稍一震動，就會出現"滑移";，增加希盟對膠點數也就是增加黏合面積，對防止大元件的ldquo;滑移rdquo;可起到良好的防御作用。
點膠機點膠的厚度，一般為0.05mm，b是元件端焊頭包封金屬厚度，一般為0.1mm，對于so-23則可達0.3mm之多。因此要達到元件底面與pcb良好的黏合，貼片膠高度hgt;a+b，考慮到希盟對膠點是倒三角形狀態，頂端在上，為了達到元件間有80%的面積與pcb相結合，工程中h應達到（1.5-2）倍于（a+b），因此，為了增加h高度，有時應設計輔助希盟點膠焊盤以及選用元件底面與引腳平面之間尺寸較小的元件，以達到良好的膠合強度.